電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
法人会員・関係者 各位
2026年9月2日
電子セラミック ・ プロセス研究会
会長 中平 敦
第216回電子セラミック・プロセス研究会プログラム
特集テーマ：AIの未来を拓くセラミックス技術の新展開
JEITA 部品技術ロードマップ委員会/太陽誘電（株） 寶藏寺 学 （13:00～14:00）
産業革命としての生成AIの登場とこれからの新たな世界。進化のカギは生成AIを駆動するハードウェア＝計算資源需要とその確保。電力インフラ、AIデータセンター、AIサーバー、ネットワーク技術、AI半導体、メモリ技術、実装技術、放熱技術、そして電源技術の技術革新が指数関数的な速度で進んでいる。進化する半導体プロセスとともに増え続ける消費電力への対応のため、電源回路技術の急速な進化は、電力を制御する回路のKeyパーツとして、多種多様な技術ニーズのコンデンサが必要となる。生成AIの全体像を含めて、コンデンサの技術的な使われ方を解説する。
日本特殊陶業（株） 三矢 耕平 （14:00～14:50）
生成AIの著しい発展に伴うデータセンターや広帯域メモリ等の拡大にみられるように半導体産業は大きな変革期にありま す。これを支える半導体技術として、優れた熱特性や機械特性を備えたセラミックに注目が集まっています。Niterraグループではセラミック中心とした技術で、半導体産業を支える様々な製品を開発してきました。本講演では、熱マネジメントや低消費電力などに貢献できるセラミック技術の取り組みを紹介します。
ノリタケ（株） 平木 康広 （15:10～16:00）
ノリタケではAI時代を見据え、環境、エレクトロニクス、ウェルビーイングを軸に、これまでの自社開発に囚われることなく、多くの大学や企業様と一緒になり半導体や受動部品をターゲットに開発スピードを加速しております。本講演ではエレクトロニクス関連を中心にニーズが高まっている種々温度域での特殊なペーストや、特に半導体用途では研磨工具関連について取り組みを紹介致します。
日本化学産業（株） 佐々木 弘之 （16:00～16:50）
コネクター、配線分野では導電層の下地層や保護層にNiめっきが使用されるが、6G以上の次世代高速通信では、Ni層の磁性に由来する高周波での信号損失が問題となる。対策として、硫酸ニッケルベースの非磁性Ni-P合金めっきが提案されているが、めっき速度、導電層の未着等の課題があり、普及は進んでいない。本講演では弊社で開発した「非磁性スルファミン酸Ni-P合金めっき」による上記課題の解決状況を報告する。
第 216 回担当幹事：高橋 洋祐（ノリタケ（株））
オンライン担当 ： info-ecpm@elecera.org
ホームページ ： http://elecerapm.com/