電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
法人会員・関係者 各位
令和5年9月5日
電子セラミック ・ プロセス研究会
会長 山本 孝
第196回電子セラミック・プロセス研究会プログラム
特集テーマ：「MLCCと要素材料技術の最前線」
戸田工業（株） 創造本部 黒川 晴己（13:00-13:40）
小型で高性能な電子機器の需要の増加に伴い、今後も成長が期待されるMLCC市場を担うチタン酸バリウムの合成法に関して、小型高容量MLCCに適した溶液法、特に水熱合成法で合成されたチタン酸バリウムの制御に関して、他製法と比較しつつ紹介する。
（株）ノリタケカンパニーリミテド 電子ペースト事業部 技術部 大橋 和久（13:40-14:20）
MLCCを構成する電極は内部電極と外部電極があり、ペースト塗布で形成される。内部電極ペーストは塗布後、乾燥・積層・脱バイ・焼成のプロセスを得る為、それぞれの工程で必要な物性が存在する。本講演では、後工程で必要な物性を電極ペーストに付与する技術を紹介する。また、MLCCの小型・高容量化に必要な電極薄層化に向けた取り組みについても紹介する。
NAMICS（株） 技術開発本部 商品技術U パッシブ商材G 髙橋 竜太郎（14:20-15:00）
近年、車載用途向けのMLCCに対し高い信頼性が求められてきています。今回、高い信頼性を要求されている車載向けMLCC端子電極への適用を目指し開発を行っている導電性ペーストの開発について紹介します。
休 憩 （15:00-15:20）
（株）村田製作所 コンデンサ事業本部 技術開発統括部 内藤 正浩（15:20-16:00）
パワーエレクトロニクスが活用されるモビリティや電源市場などの発展に伴い、MLCCに対する期待、ニーズも大きくなっている。一般的にこれらの用途では温度・電圧・電流などの負荷が厳しい場合が多く、MLCC用誘電体材料にもこうした条件に適した設計が求められている。本発表では、温度補償用MLCCを中心にパワーエレクトロニクス分野における誘電体材料の方向性を報告する。
太陽誘電（株） 第一事業本部 電子部品事業部 材料開発部 森田 浩一郎（16:00-16:40）
これまで、スマホに代表される小型高性能デバイスのために小型大容量MLCCが求められ、容量密度の向上と薄層誘電体の信頼性確保がこれまでの開発のトレンドであったが、最近では、実使用環境での特性が開発で重視されるようになってきた。そのトレンドを概説するとともに、実使用環境での信頼性をどのように予測し担保するかについて述べる。
京セラ（株） 電子部品事業本部 コンデンサ開発部 岡﨑 祐太（16:40-17:20）
電気機器の小型化・高性能化に伴い、積層セラミックコンデンサ（MLCC）には特に薄層高容量化・高信頼性化が求められる。そのためMLCCの開発には、材料・プロセス技術と解析評価技術の双方の技術開発が必須である。本講演では、これら取り組みついて紹介する。
17:30より、自由討論会（参加費 ¥3,000）を講演会場と同じ施設内（ホール2）にて行います。 奮ってご参加いただき討論をお続けください。多数の皆様のご参加をお待ちしています。
第196回担当幹事：大研化学製造販売（株） 上山 竜祐
ueyama@daiken-chem.co.jp
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ホームページ ： http://elecerapm.com/