電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
令和4年10月12日


電子セラミック ・ プロセス研究会
会長  山本 孝

第190回電子セラミック・プロセス研究会プログラム


日 時: 2022年11月22日(火)15:30 ~ 17:00 場 所:Zoom オンライン開催 参加費: 法人会員, 学生:無料               非会員: 1000円<後日請求させていただきます>
オンライン担当(info-ecpm@elecera.org)より研究会参加登録に関する案内が配信されます。 法人会員企業以外(非会員参加)の方は、オンライン担当まで事前連絡(開催3日前まで)を行い、 参加登録をお願いします。

特集:電子産業を支えるプロセッシング技術


座長:馬場 勇志(堺化学工業(株)
2022-190-1010 「最近の粉砕技術の応用事例」
日本コークス工業株式会社 化工機事業部 栃木工場 椎名 啓(15:30-16:10)
2022-190-1010 
「最近の粉砕技術の応用事例」
日本コークス工業株式会社 化工機事業部 栃木工場 椎名 啓(15:30-16:10)

 ボールミルやビーズミルなどのメディア撹拌型粉砕機の応用事例として、メカニカルアロイング(機械的合金法)やメカノケミカル(機械的合成・分解・反応)などが挙げられる。これらは特に目新しい技術ではないが、近年、カーボンニュートラル推進と相まって、これまで高温・高圧で製造されていたプロセスを、常温・常圧の製造プロセスに切り替える為の技術の一つとして注目されている。本講演では、メカニカルアロイングやメカノケミカルの処理事例の解説とともに、これら処理に適した粉砕機器の紹介を行いたい。


  休 憩                                    (16:10-16:20)


2022-190-1011 「電子産業を支える低誘電率樹脂のフィルム成型」
株式会社ラボ 大村研究所 竹内 光(16:20-17:00)
2022-190-1011 
「電子産業を支える低誘電率樹脂のフィルム成型」
株式会社ラボ 大村研究所 竹内 光(16:20-17:00)

 近年、自動車の先進運転支援システムに用いられるミリ波レーダーや第5世代移動通信(5G)のインフラ、端末機器などが急速に発展している。その中で、現在注目されている低伝送損失材としてポリイミドなどの熱硬化性樹脂、フッ素系樹脂や液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂を用いたフレキシブル銅張積層板の商品開発が活発に行われており、そこでは、ラボの熱処理技術が使用されている。代表的な低誘電樹脂であるPI, LCP, PTFEのフィルム化事例を紹介する。


第190回担当幹事:馬場 勇志(堺化学工業(株))
baba-y@sakai-chem.co.jp
オンライン担当 : info-ecpm@elecera.org
ホームページ :   http://elecerapm.com/

<オンライン開催にあたっての注意事項> 1. 録画および録音は厳禁とさせていただきます。 2. 講演予稿集の事前配布はありません。研究会終了後、出席者に配信します。
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