電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
法人会員・関係者 各位
令和4年10月12日
電子セラミック ・ プロセス研究会
会長 山本 孝
第190回電子セラミック・プロセス研究会プログラム
特集：電子産業を支えるプロセッシング技術
日本コークス工業株式会社 化工機事業部 栃木工場 椎名 啓（15:30-16:10）
ボールミルやビーズミルなどのメディア撹拌型粉砕機の応用事例として、メカニカルアロイング（機械的合金法）やメカノケミカル（機械的合成・分解・反応）などが挙げられる。これらは特に目新しい技術ではないが、近年、カーボンニュートラル推進と相まって、これまで高温・高圧で製造されていたプロセスを、常温・常圧の製造プロセスに切り替える為の技術の一つとして注目されている。本講演では、メカニカルアロイングやメカノケミカルの処理事例の解説とともに、これら処理に適した粉砕機器の紹介を行いたい。
休 憩 （16:10-16:20）
株式会社ラボ 大村研究所 竹内 光（16:20-17:00）
近年、自動車の先進運転支援システムに用いられるミリ波レーダーや第5世代移動通信（5G）のインフラ、端末機器などが急速に発展している。その中で、現在注目されている低伝送損失材としてポリイミドなどの熱硬化性樹脂、フッ素系樹脂や液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂を用いたフレキシブル銅張積層板の商品開発が活発に行われており、そこでは、ラボの熱処理技術が使用されている。代表的な低誘電樹脂であるPI, LCP, PTFEのフィルム化事例を紹介する。
第190回担当幹事：馬場 勇志（堺化学工業（株））
baba-y@sakai-chem.co.jp
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オンライン担当 ： info-ecpm@elecera.org
ホームページ ： http://elecerapm.com/