平成17年8月22日

電子セラミック・プロセス研究会

会員各位

                          電子セラミック・プロセス研究会

会長 坂野 久夫

 

98回電子セラミック・プロセス研究会開催のお知らせ

 

日時 平成17年9月24日(土) 13:00 より

場所 掛川グランドホテル・

   静岡県掛川市亀の甲1-3-1 (TEL 0537-23-3333)

      JR新幹線掛川駅南口(新幹線口)前

 

評議員会(評議員、役員のみ)                                 (12:00-13:00)

 

特集テーマ;「低温燒結セラミックス(LTCC)の技術/特別講演」

 

座長:山本 孝(防衛大学)

17-98-560  低温焼成多層基板用ペースト

      冨田 秀幸(ノリタケ機材�葛Z術部)         (13:00-13:40)

17-98-561  LTCC基板における無収縮プロセスとその高機能化技術                 

        梁 守謹(デュポン�鞄d子材料部)          (13:40-14:20)

17-98-562  LTCC基板製造設計

           河野 成克(平井精密工業�椛蜉_工場製造部)     (14:20-15:00)

 

休憩                         (15:00-15:10)

 

座長:山下 洋八((株)東芝)

17-98-563 LTCC基板の実用化

      福田 順三(�椛蜉_村田製作所製造部)        (15:10-15:50)

17-98-564        Piezoelectric Materials and their Applications −Invited Lecture

Prof. Marija Kosec (Jozef Stefan Institute, Slovenia)

                                                              (15:50-16:50)

                                            

 

なお17:0 0より、研究会会場の掛川グランドホテルで懇親会を開きます。奮ってご参加いただき、討論をお続け下さい。

 

                                  今回担当幹事 小川 敏夫(静岡理工科大学)

 

 

 

 

 


 

 


 

 

 

電子セラミック・プロセス研究会 御中         

FAX 0466-30-0224)(eメール process@mate.shonan-it.ac.jp)    

 

第98回電子セラミック・プロセス研究会

参 加 申 込 書

 

日時 平成17年9月24日(土) 13:00 より

場所 掛川グランドホテル (新幹線掛川駅前)

436-0028 亀の甲1−3−1(TEL 0537-23-3333)

 

 

◎ 上記研究会に参加を希望いたします。

貴社名:___________________________________  

 

参加者氏名: (1)_____________________________

 

        (2)_____________________________

 

               _____________________________

 

連絡先電話番号:_______________________________

 

責任者e-mail: _______________________________

 

 

◎ 懇親会に参加を希望いたします。 (懇親会代 千円)

(懇親会々場 グランドホテル内)

 

参加者氏名:(1)____________________________

 

         (2)____________________________

 

                ____________________________

 

 

    今回はホテルが会場となりますので、懇親会に参加申し込みを頂いた場合は必ずご出席下さいますように、お願いいたします。

 

 

申込み締め切り日 平成17年9月10日

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