平成17年8月22日
電子セラミック・プロセス研究会
会員各位
電子セラミック・プロセス研究会
会長 坂野 久夫
第98回電子セラミック・プロセス研究会開催のお知らせ
日時 平成17年9月24日(土) 13:00 より
場所 掛川グランドホテル・
※JR新幹線
評議員会(評議員、役員のみ) (12:00-13:00)
特集テーマ；「低温燒結セラミックス(LTCC)の技術／特別講演」
座長：山本 孝（防衛大学）
17-98-560 低温焼成多層基板用ペースト
冨田 秀幸（ノリタケ機材�葛Z術部） (13:00-13:40)
17-98-561 LTCC基板における無収縮プロセスとその高機能化技術
梁 守謹（デュポン�鞄d子材料部） (13:40-14:20)
17-98-562 LTCC基板製造設計
河野 成克（平井精密工業�椛蜉_工場製造部） (14:20-15:00)
休憩 (15:00-15:10)
座長：山下 洋八（（株）東芝）
17-98-563 LTCC基板の実用化
福田 順三(�椛蜉_村田製作所製造部） (15:10-15:50)
17-98-564 Piezoelectric Materials and their Applications −Invited Lecture
Prof. Marija Kosec (Jozef Stefan Institute, Slovenia)
(15:50-16:50)
なお17:0 0より、研究会会場の掛川グランドホテルで懇親会を開きます。奮ってご参加いただき、討論をお続け下さい。
今回担当幹事 小川 敏夫（静岡理工科大学）
電子セラミック・プロセス研究会 御中
（FAX 0466-30-0224）(eメール process@mate.shonan-it.ac.jp)
第９８回電子セラミック・プロセス研究会
参 加 申 込 書
日時 平成17年9月24日(土) 13:00 より
場所 掛川グランドホテル （新幹線掛川駅前）
436-0028 亀の甲１−３−１（TEL 0537-23-3333）
◎ 上記研究会に参加を希望いたします。
貴社名：____________________＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
参加者氏名： （１）____________________＿＿＿＿＿＿＿＿＿
（２）____________________＿＿＿＿＿＿＿＿＿
（３）____________________＿＿＿＿＿＿＿＿＿
連絡先電話番号：____________________＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
責任者e-mail： ____________________＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿
◎ 懇親会に参加を希望いたします。 (懇親会代 千円)
（懇親会々場 グランドホテル内）
参加者氏名：（１）____________________＿＿＿＿＿＿＿＿
（２）____________________＿＿＿＿＿＿＿＿
（３）____________________＿＿＿＿＿＿＿＿
※ 今回はホテルが会場となりますので、懇親会に参加申し込みを頂いた場合は必ずご出席下さいますように、お願いいたします。
申込み締め切り日 平成１７年９月１０日