電子セラミック・プロセス研究会
 会員各位
平成 29 年 11 月 28 日


電子セラミック ・ プロセス研究会
会長  山本 孝

第164回電子セラミック・プロセス研究会プログラム


日時 : 平成29年12月2日(土) 13:00より 場所 :  上智大学・四谷キャンパス(〒102-8554 東京都千代田区紀尾井町7-1) http://www.sophia.ac.jp/jpn/info/access/accessguide/access_yotsuya 参加費  法人会員、学生 : 無料 上記以外 大学 ・ 公的研究機関 : 2,000 円、企業 : 5,000 円
評議員会 (評議員、役員のみ)
(12:00-12:50)

特集テーマ: 「第五世代(5G)通信電子デバイスの市場・モジュール・材料技術・製造装置の動向」


座長: 岡田  康弘 (日機装株式会社)
29-164-914   「5G時代に向けたミリ波技術最新動向」(13:00-13:40)
岡田 健一 (東京工業大学 工学院 電気電子系)
29-164-914(13:00-13:40)
「5G時代に向けたミリ波技術最新動向」
岡田 健一 (東京工業大学 工学院 電気電子系)
  従来の6GHz以下の低マイクロ波帯を用いる無線に加え、30GHz以上のミリ波帯を用いる無線技術に注目が集まっています。スマートフォンの普及により、携帯端末で扱うデータ量が爆発的に増加し、従来の周波数帯域では無線容量の増加に対応できなくなっているのが理由です。ミリ波帯では、大幅な無線伝送速度の向上が期待できる一方で、その周波数の高さからの扱いづらさにも留意が必要です。近年、60GHzのミリ波帯を用いる次世代無線LAN(WiGig/802.11ad/ay)に対応する製品が増え、また、次世代携帯電話技術5Gにおいても、従来の低い周波数帯にあわせて28GHz/39GHzのミリ波帯の利用が計画されています。本講演では、これらの技術動向を踏まえ、ミリ波無線機の基礎から最新技術動向、市場動向など、その最前線を徹底解説いたします。

29-164-915   「部品内蔵配線板EOMINの最新技術動向」(13:40-14:20)
杉山 裕一 (太陽誘電株式会社 回路商品事業部 商品開発1部)
29-164-915(13:40-14:20)
「部品内蔵配線板EOMINの最新技術動向」
杉山 裕一 (太陽誘電株式会社 回路商品事業部 商品開発1部)
  部品内蔵配線板EOMINTMは、Cuコアに形成したキャビティーに多種、多様な部品を内蔵するプリント配線板として、2006年に商品化された。今回は、スマートフォンを対象機器にする上で重要な薄型化の開発状況と、最新の技術動向を紹介する。

29-164-916   Low-Cost Core Shell Metallization for MLCC and LTCC」(14:20-15:00)
Mr. Ton Schless (SIBCO Electronic Technology Co., Ltd., CEO)
29-164-916 (14:20-15:00)
Low-Cost Core Shell Metallization for MLCC and LTCC」
Mr. Ton Schless (SIBCO Electronic Technology Co., Ltd., CEO)
  LTCC is perceived as an expensive material system mostly used for military, aerospace radar and satellite communication and high-end automotive applications and therefore often overlooked as the material of choice for more standard ‘commercial’ applications. There are two main reasons why currently the cost of LTCC substrates is still on the high side for commercial applications. (1) The production volumes for existing applications are relatively low and therefore there is no economy of scale benefit; (2) pure gold and silver as the metal for conductors in microwave applications are expensive materials.
  The cost reduction of the gold and silver conductors is under way with the engineering of gold and silver particles that are used in conductors in MLCC and LTCC. A new particle engineering technology has been developed by Silicon Valley Materials Technology LLC, SVMT, that uses a core-shell technology where a silver, copper, aluminum, or ceramic core is used that is coated with a layer of gold or silver. The thickness of the gold or silver can be accurately controlled and in the subsequent firing processes the particle structure and functionality is maintained. This presentation focuses on the core-shell technology and results of core-shell powders in ceramic applications.

休 憩  (15:00-15:20)

座長 :  坂本 渉 (名古屋大学) 
29-164-917   「LTCCシート・基板・フィルムの積層、圧着、貼付技術の紹介」(15:20-16:00)
岡田 康弘 (日機装株式会社 ファインセラミック機器部)
29-164-917(15:20-16:00)
「LTCCシート・基板・フィルムの積層、圧着、貼付技術の紹介」
岡田 康弘 (日機装株式会社 ファインセラミック機器部)
  LTCC材料による部品内蔵基板・モジュールは、枚葉のLTCCテープに回路を印刷、積層・熱圧着・焼成工程を一体成形に加工する。当社では、積層機ハイスタッカーと熱圧着の温水ラミネータを製造・販売しており、本用途での品質向上技術について紹介する。
  また、高温での熱圧着が必要な樹脂材料基板や機能性フィルム・シートに対しては、今年開発した最新ドライラミネータは最高使用温度300℃で熱圧着が可能であり、その最新技術についても紹介する。

<ヘルスケア特集>
29-164-918  「透析装置と、深紫外線LEDを活用したセンサーの開発」(16:00-16:40)
秋田 邦彦 (日機装株式会社 メディカル技術センター 技術第二部)
29-164-918(16:00-16:40)
「透析装置と、深紫外線LEDを活用したセンサーの開発」
秋田 邦彦 (日機装株式会社 メディカル技術センター 技術第二部)
  Kt/Vは標準化透析量と呼ばれ、透析治療の程度(処方)を示す指標として用いられており透析前後のBUN(血中尿素窒素濃度)から算出される。DOPPS(国際的前向き観察研究)により、Kt/Vと死亡リスクの関係が示されており、透析治療における透析量測定の要望が高くなっていた。
  市場要求を受け、Kt/Vをリアルタイムで測定できる当社開発世界最高出力の深紫外線LEDを搭載した透析量モニタ機能を開発したので紹介する。

  引き続き17:00より、自由討論会(参加費 ¥3,000 円, 開催場所は上智大学内を予定)を行います。多数の方のご参加をお待ちしています。

第164回担当幹事: 岡田康弘 (日機装株式会社)
事務局 :  http://elecerapm.com/
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