電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
法人会員・関係者 各位
平成31年 3月28日
電子セラミック ・ プロセス研究会
会長 山本 孝
第171回電子セラミック・プロセス研究会プログラム
評議員会 （評議員 ・ 役員のみ）
(12:00-13:00)
特集テーマ：「5G用電子デバイスに関する最新技術とグローバル市場の展望」
スマートフォンのRF回路には、ＢＡＷ／ＳＡＷの弾性波フィルタが多用されている。通信システムが4Gから5Gに進展する中で、フィルタも、高耐電力化・高周波化・広帯域化が要求される。これらの要求を実現するためのBAW技術について、SAW技術と比較しながら紹介する。
5Gでは通信速度の高速化と大容量化が課題であり、その解決策として液晶ポリマーフィルムの開発と実用化が進んでいる。今回、新開発の「ベクスター®」について、その伝送特性の影響、他素材との比較、多層積層技術及び応用例について説明する。
GaN HEMTを用いた増幅器は、L帯からW帯までの幅広い周波数範囲で優れた出力特性を実現する。このGaN HEMT増幅器向けデバイスの研究開発の現状および将来について紹介する。
休 憩
(14:50-15:10)
5Gでは、sub6や28GHz帯の計測方法が課題であり、ここではSAWフィルタのテストフィクスチャの例を参考にご説明する。また、OTAについての現状の取り組みも紹介する。
5G及びWiFiに使用される半導体及び電子部品の世界レベルでの市場動向、半導体の新技術の動向について説明する。最後にピクリングの技術と評価装置や実装機等の製品について紹介する。
引き続き、16時40分より、自由討論会（参加費 ¥3,000円, カフェレストラン ピッコロ, https://tabelog.com/kanagawa/A1405/A140504/14053140/dtlmap/）を行います。多数の方のご参加をお待ちしています。
第171回担当幹事：岡田康弘（日機装株式会社）
事務局 ： http://elecerapm.com/