電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
平成31年 2月28日


電子セラミック ・ プロセス研究会
会長  山本 孝

第171回電子セラミック・プロセス研究会プログラム(案)


日時 : 平成31年4月13日(土)13:00より 場所 : 富士通労働会館・ユニオンビル     (神奈川県川崎市,最寄り駅:JR南武線, 東急東横線・目黒線「武蔵小杉駅」)     http://www.unionbiru.or.jp/map/ 協賛 : 日本セラミックス協会電子材料部会 参加費: 法人会員 ・ 学生:無料,       上記以外 大学 ・ 公的研究機関 : 2,000 円、企業 : 5,000 円
評議員会 (評議員 ・ 役員のみ)
(12:00-13:00)

特集テーマ:「5G用電子デバイスに関する最新技術とグローバル市場の展望」


座長: 岡田 康弘(日機装株式会社)
2019-171-949 「携帯電話向けBAW/SAWフィルタの開発と進展」 (13:00-13:30)
太陽誘電株式会社 複合デバイス事業本部 マイクロデバイス開発室 西原氏
2019-171-949(13:00-13:30)
「携帯電話向けBAW/SAWフィルタの開発と進展」
太陽誘電株式会社 複合デバイス事業本部 マイクロデバイス開発室 西原氏
 スマートフォンのRF回路には、BAW/SAWの弾性波フィルタが多用されている。通信システムが4Gから5Gに進展する中で、フィルタも、高耐電力化・高周波化・広帯域化が要求される。これらの要求を実現するためのBAW技術について、SAW技術と比較しながら紹介する。


2019-171-950 「高速/高周波向LCPフィルムの技術・開発動向」 (13:30-14:10)
株式会社クラレ 研究開発本部 ベクスター事業推進部 砂本氏
2019-171-950(13:00-13:30)
「高速/高周波向LCPフィルムの技術・開発動向」
株式会社クラレ 研究開発本部 ベクスター事業推進部 砂本氏
5Gでは通信速度の高速化と大容量化が課題であり、その解決策として液晶ポリマーフィルムの開発と実用化が進んでいる。今回、新開発の「ベクスター®」について、その伝送特性の影響、他素材との比較、多層積層技術及び応用例について説明する。


2019-171-951 未定 (14:10-14:50)
2019-171-951 (14:10-14:50)
未定


休 憩
(14:50-15:10)


座長: 坂本 渉(中部大学)
2019-171-952  「広帯域化が進むテストフィクスチャのコンタクト手法」 (15:10-15:50)
株式会社キャンドックスシステムズ 本城氏
2019-171-952 (15:10-15:50)
「広帯域化が進むテストフィクスチャのコンタクト手法」
株式会社キャンドックスシステムズ 本城氏
 5Gでは、sub6や28GHz帯の計測方法が課題であり、ここではSAWフィルタのテストフィクスチャの例を参考にご説明する。また、OTAについての現状の取り組みも紹介する。


2019-171-953  「5G及びその関連機能の半導体・電子部品の世界市場の動向」 (15:50-16:30)
株式会社ピクリング テクニカル・マーケティング 山口氏
2019-171-953 (15:50-16:30)
「5G及びその関連機能の半導体・電子部品の世界市場の動向」
株式会社ピクリング テクニカル・マーケティング 山口氏
 5Gの使用環境と主要国の状況、WiFiとスマートフォンの市場動向及び半導体の新技術の動向について説明する。さらに、ピクリングの技術と評価装置や実装機等の製品についても紹介する。


 引き続き、16時50分より、自由討論会(参加費 ¥3,000円, 会場未定)を行います。多数の方のご参加をお待ちしています。

第171回担当幹事:岡田康弘(日機装株式会社)
事務局 :  http://elecerapm.com/
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