電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
法人会員・関係者 各位
令和7年7月7日
電子セラミック ・ プロセス研究会
会長 中平 敦
第208回電子セラミック・プロセス研究会プログラム
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特集テーマ：粒子制御による新規材料開発
豊橋技術科学大学 武藤 浩行 （15:00-15:50）
演者らはこれまでに、静電集積粉末を用いることで、従来の粉末冶金法では達成し得ないマルチスケールで材料組織が制御された新規材料の創成に取り組んでいる。提案する手法により、従来の粉末冶金法が劇的な進化（Powder Metallurgy 2.0）を遂げるものと確信しており、本講演では、静電集積法の概要、得られた複合材料の一例を紹介する。
大阪公立大学 大野 工司 （16:00-16:50）
表面開始リビングラジカル重合によって、固体表面に超高密度でポリマーブラシを“生やす”技術を紹介するとともに、得られる高分子構造体である“濃厚ポリマーブラシ”に関する機能的側面について概説する。また、本手法を単分散微粒子の表面に適用し、構造パラメータを自在に制御可能なテーラーメイド型微粒子設計法を確立したこと、さらにその成果として得られる複合微粒子の構造均一性と分散安定性を活かしたコロイド材料の設計についても併せて紹介する。
第208回担当幹事：彦坂 英昭（日本特殊陶業（株））
オンライン担当 ： info-ecpm@elecera.org
ホームページ ： http://elecerapm.com/