電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
令和6年9月30日


電子セラミック ・ プロセス研究会
会長  中平 敦

第202回電子セラミック・プロセス研究会プログラム


日 時: 2024年10月24日(木)15:00 ~ 17:00 場 所: Zoom オンライン開催 参加費: 法人会員 ・ 学生:無料,               非会員: 1000円<後日請求させていただきます>
オンライン担当(info-ecpm@elecera.org)より研究会参加登録に関する案内が配信されます。 法人会員企業以外(非会員参加)の方は、オンライン担当まで事前連絡(開催3日前まで)を行い、 参加登録をお願いします。

特集テーマ:次世代半導体パッケージ技術とその周辺技術


座長:森 隆博(日機装(株))
2024-202-1060 「半導体最新動向 -Chiplet 本格化に伴うガラス基板導入の背景と期待される材料-」
カワサキテクノリサーチ 斉藤 隆幸(15:00-15:50)
2024-202-1060
「半導体最新動向 -Chiplet 本格化に伴うガラス基板導入の背景と期待される材料-」
カワサキテクノリサーチ 斉藤 隆幸(15:00-15:50)

 インテルのガラスコア基板開発の発表以降、ガラス基板に関するニュースが連日報道されている。本講演では、なぜガラス基板の話題が再燃したか、そこに期待される材料は何かをご紹介したい。


  休 憩                                      (15:50-16:00)


2024-202-1061 「高精度な平坦性と生産性向上が求められるガラスコア基板の新たな圧着プロセス」
日機装株式会社 精密機器技術センター 牧野 由(16:00-16:50)
2024-202-1061
「高精度な平坦性と生産性向上が求められるガラスコア基板の新たな圧着プロセス」
日機装株式会社 精密機器技術センター 牧野 由(16:00-16:50)

 高精度な平坦性が求められるガラスコア基板などに対する最新の高精度圧着技術と電子部品全般に求められる生産性向上について弊社で開発した従来にない高速多段プレスについて紹介する。


第202回担当幹事:森 隆博(日機装(株))
オンライン担当 : info-ecpm@elecera.org
ホームページ :   http://elecerapm.com/

<オンライン開催にあたっての注意事項> 1. 録画および録音は厳禁とさせていただきます。 2.講演予稿集は登録者に研究会開催までに電子配信致します。
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