
電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
法人会員・関係者 各位
令和6年9月30日
電子セラミック ・ プロセス研究会
会長 中平 敦
第202回電子セラミック・プロセス研究会プログラム
特集テーマ:次世代半導体パッケージ技術とその周辺技術
カワサキテクノリサーチ 斉藤 隆幸(15:00-15:50)
インテルのガラスコア基板開発の発表以降、ガラス基板に関するニュースが連日報道されている。本講演では、なぜガラス基板の話題が再燃したか、そこに期待される材料は何かをご紹介したい。
休 憩 (15:50-16:00)
日機装株式会社 精密機器技術センター 牧野 由(16:00-16:50)
高精度な平坦性が求められるガラスコア基板などに対する最新の高精度圧着技術と電子部品全般に求められる生産性向上について弊社で開発した従来にない高速多段プレスについて紹介する。
第202回担当幹事:森 隆博(日機装(株))
オンライン担当 : info-ecpm@elecera.org
ホームページ : http://elecerapm.com/