電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
法人会員・関係者 各位
令和7年3月6日
電子セラミック ・ プロセス研究会
会長 中平 敦
第206回電子セラミック・プロセス研究会プログラム
特集テーマ：電子基板材料におけるLTCCとガラス
～過去・現在・未来をつなぐ研究成果～
株式会社 村田製作所 杉本 安隆（15:00-15:50）
低温同時焼成セラミック（Low Temperature Co-fired Ceramics : LTCC）材料は、低抵抗金属導体のAgやCuでセラミック内に回路形成でき、マイクロ波・ミリ波などの高周波帯域で使用される有用性の高い電子部品材料である。電子部品の小型化・低損失化・高機能化のために、種々の特徴を持つLTCC材料、およびそれら異種材料の共焼結技術、焼成技術などを開発してきた。本講演ではこれらの具体例を報告する。
休 憩 （15:50-16:00）
ＡＧＣ株式会社 金原 一樹（16:00-16:50）
近年、ガラス材料の電子部材への応用として、半導体パッケージのコア材にガラスを用いたガラスコアという用途が注目されている。ガラスコア用のガラスには様々な特性が要求されるが、その1つに高周波帯域における誘電特性が挙げられる。しかしながら、GHz-THz帯におけるガラス系材料の誘電特性は測定が困難であり、測定・解析の報告が非常に少ない。本発表では独自の測定系を用いて測定したガラス材料の高周波誘電特性について紹介し、計算科学と組み合わせた現象理解について解説する。
第206回担当幹事：川田 慎一郎（（株）村田製作所）
オンライン担当 ： info-ecpm@elecera.org
ホームページ ： http://elecerapm.com/