電子セラミック・プロセス研究会
法人会員・関係者 各位
2026年1月6日


電子セラミック ・ プロセス研究会
会長  中平 敦

第211回電子セラミック・プロセス研究会プログラム


日 時: 2026年1月30日(金)15:00 ~ 16:50 場 所: Zoom オンライン開催 参加費: 法人会員 ・ 学生:無料               非会員: 1000円<後日請求させていただきます>
               非会員の方はオンライン担当まで事前連絡下さい。
               Zoom登録リンクを送付させていただきます。

特集:高周波対応素材とデバイスの現状・将来展望


座長:馬場 勇志(堺化学工業(株))
2025-211-1089 「高周波デバイスを支える無機材料の可能性」
堺化学工業株式会社 研究開発本部 中央研究所 第2研究開発グループ
小泉 寿夫(15:00-15:50)
2025-211-1089 
「高周波デバイスを支える無機材料の可能性」
堺化学工業株式会社 研究開発本部 中央研究所 第2研究開発グループ 堺小泉 寿夫(15:00-15:50)

 高周波デバイスの性能向上には、フィラーとして充填する無機材料の構造制御が鍵となる。堺化学では、独自の粒子制御技術を活用し、真球状シリカ(絶縁用途)、大粒子酸化亜鉛(放熱用途)、誘電体材料(アンテナ基板用途)を高周波対応へと進化させている。本講演では、粒径・形状・分散性の最適化による特性改善の事例を紹介し、半導体周辺分野での応用可能性と将来展望を示す。


休 憩                              (15:50-16:00)


2025-211-1090 「ミリ波帯アンテナ一体型モジュール技術」
株式会社村田製作所 通信・センサ事業本部 通信モジュール事業部 ミリ波商品部
上田 英樹(16:00-16:50)
2025-211-1090 
「ミリ波帯アンテナ一体型モジュール技術」
株式会社村田製作所 通信・センサ事業本部 通信モジュール事業部 ミリ波商品部 上田 英樹(16:00-16:50)

 5Gでのミリ波帯の商用化に伴い、通信の高速化・低遅延化に向けてミリ波帯への期待が高まっている。伝送損失が大きいというミリ波帯特有の技術的課題を克服するため、アンテナとRFICを一体化したAntenna integrated Module(AiM)が広く用いられている。また、ミリ波帯通信の普及に向けた課題の一つとして低コスト化が挙げられる。本講演では、ミリ波帯において高いアンテナパフォーマンスと低コスト化の両立に向けた村田製作所独自の技術を紹介する。


   第211回担当幹事:馬場 勇志(堺化学工業(株))
オンライン担当 : info-ecpm@elecera.org
ホームページ :   http://elecerapm.com/

<オンライン開催にあたっての注意事項> ・ 録画および録音は厳禁とさせていただきます。
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